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型号选择：
LA－DS150－10－30
LA-DS150=导热系数1.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：电源适配器、机顶盒、芯片、电脑散热器、手机
LA-DS150是一款具有高回弹性，低成本效益的导热填缝垫片，有良好的电气绝缘导热特性，在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，其材料本身具有一定的柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的目的。
型号选择：
LA－DS150－10－30
LA-DS150=导热系数1.5W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：
电源适配器
机顶盒
芯片
电脑散热器
手机
技术参数:
| 特性 | 单位 | 检测方法 | 测试结果 |
| 颜色 | －－ | 目测 | 深灰色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3～12 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 20～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.4±0.1 |
| 撕裂强度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.8 |
| 耐温范围 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的压力直接相关。
LA-DS150压缩应力图表
|
压力psi |
10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 压缩率% | LA-DS150:1.0mm | 22 | 25 | 31 | 37 | 43 |
|
|
LA-DS150:2.0mm | 26 | 30 | 34 | 39 | 45 |
|
|
LA-DS150:3.0mm | 30 | 35 | 39 | 46 | 53 |
LA-DS150热阻与压力图表
| 压力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 热阻℃*in2/W | LA-DS150:1.0mm | 2.013 | 1.993 | 1.935 | 1.852 | 1.770 |
| LA-DS150:2.0mm | 2.258 | 2.235 | 2.167 | 2.078 | 1.987 | |
| LA-DS150:3.0mm | 2.665 | 2.638 | 2.558 | 2.451 | 2.345 | |
