概述：
LA-DCF系列导热硅脂/膏具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是电子元器件理想的介质材料.
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。
特点和优点：
●导热系数：1.0～2.0W/m.k
●不固化、低热阻
●高性能电气绝缘性
●广泛的环境适应性
●低成本效应
典型应用：
●电脑散热模块
●LCD
●LED
●显卡与散热器之间
●网络设备&汽车电子设备
●高速记忆存储模块
可选范围：
LA-DCF100=导热系数1.0W/m.k
LA-DCF150=导热系数1.5W/m.k
LA-DCF200=导热系数2.0W/m.k
物理参数：
| 特性 |
单位 |
测试方法 |
测试结果 |
| 颜色 |
－－ |
目测 |
白色 |
| 比重 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
≥2.0 |
| 粘度 |
CPS |
GB/T-10247 |
1000 |
| 耐温范围 |
℃ |
EN344 |
－40～＋200 |
| 热阻抗 |
℃－in2／w |
ASTM D5470 |
<0.23 |
| 导热系数 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
1.0/1.5/2.0 |
| 防火性能 |
－－ |
UL-94 |
V-0 |
元器件理想的介质材料
✦以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度、平整度和施加的压力直接相关。
