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型号选择：
LA－DS120－10－30
LA-DS120=导热系数1.2W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：电源适配器、机顶盒、芯片、电脑散热器、手机
LA-DS120是一款具有高回弹性，低成本效益的导热填缝垫片，有良好的电气绝缘导热特性，在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求，其材料本身具有一定的柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的目的。
型号选择：
LA－DS120－10－30
LA-DS120=导热系数1.2W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：
电源适配器
机顶盒
芯片
电脑散热器
手机
技术参数：
| 特性 | 单位 | 检测方法 | 测试结果 |
| 颜色 | －－ | 目测 | 灰白色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.3～12 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 20～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 2.0±0.1 |
| 撕裂强度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.8 |
| 耐温范围 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 击穿电压 | KV | ASTM D149 | ≥4 |
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的压力直接相关。
LA-DS120压缩应力图表
|
压力psi |
10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
|
压缩率% |
LA-DS120:1.0mm | 25 | 28 | 33 | 39 | 44 |
|
LA-DS120:2.0mm |
28 | 32 | 38 | 42 | 47 | |
| LA-DS120:3.0mm | 32 | 36 | 42 | 48 | 55 | |
LA-DS120热阻与压力图
| 压力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 热阻℃*in2/W | LA-DS120:1.0mm | 2.016 | 1.995 | 1.935 | 1.854 | 1.774 |
|
LA-DS120:2.0mm |
2.368 | 2.345 | 2.274 | 2.179 | 2.085 | |
| LA-DS120:3.0mm | 2.842 | 2.812 | 2.726 | 2.613 | 2.449 | |
