概述:
LA-DS620是由甲基乙烯基硅橡胶材料与导热陶瓷填料按一定的比例复合研制而成高导热性能的材料，满足对导热性能要求高的散热设备，在低压力的情况下能表现出较低的热阻和良好的电气绝缘性能。
特点和优点:
导热系数:6.0W/m.k
双面自粘，高度贴合
高性能电气绝缘性
广泛的环境适应性
低热阻、高压缩比
典型应用：
个人笔记型电脑
LCD
LED
显卡与散热器之间.
高速记忆存储模块
高导热需求的模块
型号选择：
LA－DS620－10－18
LA-DS620=导热系数6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
18=硬度18度
产品常规尺寸:
200*400mm
可依客户要求图形模切,背胶
型号选择：
LA－DS620－10－18
LA-DS620=导热系数6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
18=硬度18度、
物理参数：
| 特性 |
单位 |
测试方法 |
测试结果 |
| 颜色 |
-- |
-- |
紫兰色 |
| 厚度 |
mm |
ASTM D374 |
0.3~6.0 |
| 硬度 |
Shore C |
ASTM D2240 |
18/35 |
| 比重 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
3.5 |
| 撕裂强度 |
KN/m |
ASTM D412 |
3.1 |
| 耐温范围 |
℃ |
EN344 |
-40~+200 |
| 击穿电压 |
KV |
ASTM D149 |
≥4 |
| 体积电阻 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
1.1x10 |
| 介电常数 |
@1MHz |
ASTM D150 |
7.15 |
| 导热系数 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
6.0 |
| 防火性能 |
-- |
UL-94 |
V-0 |
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的压力直接相关。
