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型号选择：
LA－DS620－10－30
LA-DS620=导热系数6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：电源适配器、机顶盒、芯片、电脑散热器、手机
LA-DS620是由甲基乙烯基硅橡胶材料与导热陶瓷填料按一定的比例复合研制而成,满足对导热性能要求较高的散热设备。具有非常好的导热及填隙性能、低热阻、高柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的目的。
型号选择：
LA－DS620－10－30
LA-DS620=导热系数6.0W/m.k
10=厚度1.0mm
30=硬度30度
典型应用：
电源模块
汽车电子设备
芯片
电脑散热器
手机
技术参数:
| 特性 | 单位 | 检测方法 | 测试结果 |
| 颜色 | －－ | 目测 | 浅灰色 |
| 厚度 | mm | ASTM D374 | 0.5～6.0 |
| 硬度 | Shore C | ASTM D2240 | 30～60 |
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | 3.5±0.2 |
| 撕裂强度 | KN/m | ASTM D412 | ≥0.3 |
| 耐温范围 | ℃ | EN344 | －40～＋200 |
| 击穿电压 | KV | ASTM D149 | ≥4 |
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数据，实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的压力直接相关。
LA-DS620压缩应力图表
| 压力psi | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 | |
| 压缩率% | LA-DS620:1.0mm | L13 | L15 | L18 | L22 | L26 |
| LA-DS620:2.0mm | 18 | 21 | 25 | 30 | 36 | |
| LA-DS620:3.0mm | 26 | 30 | 36 | 42 | 48 | |
LA-DS620热阻与压力图表
| 压力psi | L10 | L20 | L30 | L 40 | L 50 | |
| 热阻℃*in2/W | LA-DS620:1.0mm | 0.298 | 0.285 | 0.279 | 0.268 | 0.256 |
| LA-DS620:2.0mm | 0.475 | 0.470 | 0.455 | 0.432 | 0.418 | |
| LA-DS620:3.0mm | 0.712 | 0.693 | 0.679 | 0.651 | 0.612 | |
